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EXSEV®-MG

EXSEV® / JTEKT株式会社 (官方网站) / 刊载于资料第11页

采用银离子镀层滚珠，适用于高温及超高真空环境，并实现低放气的轴承。

刊载信息确认日期: (根据来源资料确认内容的日期)

JTEKT株式会社《特殊環境用 EXSEV 商品ガイド》第11页（刊载EXSEV®-MG）
出处: JTEKT株式会社「特殊環境用 EXSEV 商品ガイド」第11页
引用资料相关页面的缩小图像，著作权归JTEKT株式会社所有。申请停止刊载

规格

气氛压力 10-5～10-10 Pa
使用温度范围 -200～350 ℃
允许转速 dmn值＜18000，最大1000 min-1
允许径向载荷 约3%以下的基本动态额定载荷

EXSEV® 型号比较

可按规格比较同系列的9个型号。

型号 使用温度范围 气氛压力 允许转速 允许径向载荷 洁净度
EXSEV®-EX -50～260 ℃ 大气压～10^-5 Pa dmn值＜72000 min-1 — 100级
EXSEV®-EX（グリース） -50～260 ℃ 大气压～10^-5 Pa — — 100级
EXSEV®-FA -100～200 ℃ 大气压～10^-5 Pa dmn值＜18000，最大1000 min-1 约1%以下的基本动态额定载荷 1000级
EXSEV®-MG 本产品 -200～350 ℃ 10-5～10-10 Pa dmn值＜18000，最大1000 min-1 约3%以下的基本动态额定载荷 —
EXSEV®-MO -100～300 ℃ 大气压～10^-5 Pa dmn值＜18000，最大1000 min-1 约3%以下的基本动态额定载荷 —
EXSEV®-PN -30～300 ℃ 大气压～10^-5 Pa dmn值＜18000，最大1000 min-1 约3%以下的基本动态额定载荷 —
EXSEV®-SK -30～120 ℃ — — — —
EXSEV®-WS -100～350 ℃ 大气压～10^-5 Pa dmn值＜7200，最大500 min-1 约5%以下的基本动态额定载荷 —
EXSEV®-XT 200～300 ℃ 大气压～10^-5 Pa dmn值＜7200 min-1 — —

滚动轴承的选型要点

选型时需要确认的要点及本产品（EXSEV®-MG）的数值。

  1. 1. 与轴径、外壳孔相匹配的尺寸

    内径d依据轴的安装直径选择,外径D依据外壳孔直径选择,宽度B依据安装空间选择。主要尺寸已按ISO、JIS尺寸系列标准化,可通过编号查找互换产品。圆锥滚子轴承需确认装配宽度T,推力轴承需确认高度H。

  2. 2. 基于寿命计算的动额定载荷

    基本动额定载荷Cr是计算额定寿命的基准值,可通过运行时的当量载荷和转速校核是否满足所需寿命。对于球轴承,寿命与载荷比的三次方成正比,因此留有载荷余量可显著延长寿命。

  3. 3. 静止及冲击载荷的余量

    基本静额定载荷C0r是静止或低速时滚动体与滚道上产生永久变形的许用基准。在存在摆动运动或冲击载荷的应用中,应通过C0r确认相对于最大载荷是否具有足够的静安全系数。

  4. 4. 运行转速与润滑方式

    极限转速因润滑方式而异,润滑脂润滑和油润滑分别给出不同数值。应确认常用转速未超过极限值,在高速范围内还需一并考虑保持架材质和精度等级。也可参考作为热学参考的基准转速。

  5. 5. 精度等级与内部游隙

    精度等级(P0、P6、P5等)表示旋转精度和尺寸精度,在机床主轴等高精度应用中应选择较高等级。内部游隙(C2、CN、C3等)选择时需考虑配合过盈量以及运行时温差引起的变化。

  6. 6. 符合使用环境的材料与润滑

    本产品: 使用温度范围 -200～350 ℃

    在腐蚀、高温、真空或洁净环境中,应选择不锈钢或陶瓷制的套圈和滚动体、固体润滑或真空用氟系润滑脂等规格。需将使用温度范围、低发尘性以及食品用润滑脂的注册情况与使用条件进行核对。

本说明由 AI 根据所刊载产品的资料和规格项目编写。

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产品说明

采用银离子镀层滚珠，可在高温、高真空环境下实现低放气。组装时需避免与大气接触。

特点

  • 银离子镀层滚珠
  • 适用超高真空

用途

  • 半导体制造设备
  • 液晶制造设备
  • 真空蒸镀设备
  • 医疗设备
  • 真空电机

常见问题

Q. EXSEV®-MG可在哪些气氛和温度范围内使用？
A. 气氛压力为10-5～10-10 Pa，使用温度范围为-200～350 ℃。
Q. EXSEV®-MG的转速和径向载荷的许用条件是什么？
A. 许用转速为dmn值＜18000，最大1000 min-1。许用径向载荷为基本动额定载荷的约3%以下。
Q. EXSEV®-MG可用于半导体制造设备或真空电机等吗？
A. 用途列明包括半导体制造设备、液晶制造设备、真空蒸镀设备、医疗设备及真空电机。
Q. EXSEV®-MG组装时有哪些需要注意的事项？
A. 组装时需避免与大气接触。

由 AI 根据来源资料中的内容编写。

来源资料

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