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EXSEV®-MG

EXSEV® / JTEKT股份有限公司 (官方網站) / 刊載於資料第11頁

銀離子鍍膜滾珠可於高溫與超高真空環境下使用，並實現低放氣，為一款軸承產品。

資訊確認日期: (依刊載來源資料確認內容的日期)

刊載EXSEV®-MG的JTEKT股份有限公司「特殊環境用 EXSEV 商品ガイド」第11頁
出處: JTEKT股份有限公司「特殊環境用 EXSEV 商品ガイド」第11頁
本圖為資料相關頁面的縮小引用，著作權歸JTEKT股份有限公司所有。申請停止刊載

規格

環境氣壓 10-5～10-10 Pa
使用溫度範圍 -200～350 ℃
限界轉速(脂潤滑) dmn值＜18000、最大1000 min-1
容許徑向負荷 基本動額定負荷的約3%以下

EXSEV®型號比較

可依規格比較同系列的9個型號。

型號 限界轉速(脂潤滑) 使用溫度範圍 環境氣壓 容許徑向負荷 潔淨度
EXSEV®-EX dmn值＜72000 min-1 -50～260 ℃ 大氣壓～10-5 Pa — 等級100
EXSEV®-EX（グリース） — -50～260 ℃ 大氣壓～10-5 Pa — 等級100
EXSEV®-FA dmn值＜18000、最大1000 min-1 -100～200 ℃ 大氣壓～10-5 Pa 基本動額定負荷約1%以下 1000級
EXSEV®-MG 此產品 dmn值＜18000、最大1000 min-1 -200～350 ℃ 10-5～10-10 Pa 基本動額定負荷的約3%以下 —
EXSEV®-MO dmn值＜18000、最大1000 min-1 -100～300 ℃ 大氣壓～10-5 Pa 基本動額定負荷的約3%以下 —
EXSEV®-PN dmn值＜18000、最大1000 min-1 -30～300 ℃ 大氣壓～10-5 Pa 基本動額定負荷的約3%以下 —
EXSEV®-SK — -30～120 ℃ — — —
EXSEV®-WS dmn值＜7200、最大500 min-1 -100～350 ℃ 大氣壓～10-5 Pa 基本動額定負荷約5%以下 —
EXSEV®-XT dmn值＜7200 min-1 200～300 ℃ 大氣壓～10-5 Pa — —

滾動軸承的選擇方法

選型時應確認的重點，以及此產品(EXSEV®-MG)的數值。

  1. 1. 符合軸徑與外殼的主要尺寸

    內徑d依軸徑決定,外徑D與寬度B則依外殼孔徑與安裝空間決定。主要尺寸已依JIS/ISO系列化,因此容易更換為相容產品。圓錐滾子軸承另需確認組合寬度T與外圈寬度C,推力軸承則需確認高度H。

  2. 2. 依所需壽命確認動額定載重

    基本動額定載重Cr是計算旋轉時疲勞壽命的基準值。依實際承受的載重與轉速計算額定壽命,並確認是否滿足所需壽命。在相同尺寸下,滾子軸承的Cr大於球軸承,較適合重載用途。

  3. 3. 靜止與衝擊載重以靜額定載重判斷

    在低速旋轉、擺動或停止時承受衝擊載重的用途中,滾動面可能產生永久變形(壓痕)。因此應以基本靜額定載重C0r與最大載重的比值確認安全係數。

  4. 4. 轉速與潤滑方式的組合

    此產品: 限界轉速(脂潤滑) dmn值＜18000、最大1000 min-1

    極限轉速會因採用脂潤滑或油潤滑而有所不同。請確認使用轉速是否仍有餘裕,並以所採用潤滑方式的數值進行確認。轉速越高,保持器材質、導引方式與精度等級對旋轉性能的影響也越大。

  5. 5. 因應荷重方向與軸傾斜

    若同時承受軸向載重(沿軸方向的荷重),需確認角接觸球軸承或圓錐滾子軸承的接觸角。接觸角越大,承受軸向載重的能力越高。若軸有撓曲或安裝誤差,則需確認自動調心型的容許調心角。

  6. 6. 高溫、真空與腐蝕環境的材料

    此產品: 使用溫度範圍 -200～350 ℃

    在高溫、真空或接觸藥液的環境中,一般鋼材與潤滑脂的組合可能無法使用。因此需先確認使用溫度範圍與環境壓力,再選擇滾動體材料與保持器材質。可選用的方案包括陶瓷、不銹鋼、固體潤滑與氟系潤滑脂等。

本說明由 AI 根據刊載產品的資料與規格項目撰寫。

什麼是滾動軸承・查看產品列表

產品說明

透過銀離子鍍膜滾珠，可在高溫、高真空環境下實現低放氣。組裝時須避免與大氣接觸。

特色

  • 銀離子鍍膜滾珠
  • 超高真空適用

用途

  • 半導體製造設備
  • 液晶製造設備
  • 真空蒸鍍設備
  • 醫療器材
  • 真空馬達

常見問題

Q. EXSEV®-MG可在哪些氛圍壓力與溫度範圍下使用？
A. 氛圍壓力為10-5～10-10 Pa，使用溫度範圍為-200～350 ℃。
Q. EXSEV®-MG的轉速與徑向負載之容許條件為何？
A. 容許轉速為dmn值＜18000，最大1000 min-1。容許徑向負載為基本動額定負載的約3%以下。
Q. EXSEV®-MG可用於半導體製造設備或真空馬達等設備嗎？
A. 所列用途包括半導體製造設備、液晶製造設備、真空蒸鍍設備、醫療器材及真空馬達。
Q. 組裝EXSEV®-MG時有需要注意的事項嗎？
A. 組裝時須避免與大氣接觸。

由 AI 根據出處資料的內容撰寫。

出處資料

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依規格與用途的相近程度排列顯示滾動軸承產品。

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