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縦型熱処理システム VF-5900

型号 VF-5900 / JTEKT株式会社 (官方网站) / 刊载于资料第1页

适用于氧化、扩散、LP-CVD等多种工艺的300mm晶圆立式热处理系统。

刊载信息确认日期: (根据来源资料确认内容的日期)

JTEKT株式会社《半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②》第1页（刊载縦型熱処理システム VF-5900）
出处: JTEKT株式会社「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」第1页
引用资料相关页面的缩小图像，著作权归JTEKT株式会社所有。申请停止刊载

规格

适用晶圆直径 300 mm

特点

  • 洁净环境适用
  • 适用300mm晶圆

用途

  • 氧化
  • 扩散
  • LP-CVD

常见问题

Q. VF-5900可用于哪些工艺？
A. 可用于氧化、扩散、LP-CVD等多种工艺的立式热处理系统。
Q. VF-5900的适用晶圆尺寸和特点是什么？
A. 适用晶圆直径为300 mm。具备洁净环境适用的特点。

由 AI 根据来源资料中的内容编写。

来源资料

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