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Wafer-Doppelseiten-Planschleifmaschine DXSG320

Typenbezeichnung DXSG320 / JTEKT Co., Ltd. (Offizielle Website) / Auf Seite 1 des Dokuments

Doppelseitige Planschleifmaschine für 300-mm-Wafer, die Läppen beidseitig und einseitiges Schleifen in einer Maschine vollautomatisiert.

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Wafer-Doppelseiten-Planschleifmaschine DXSG320 auf Seite 1 von „半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②“ (JTEKT Co., Ltd.)
Quelle: JTEKT Co., Ltd.「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」Seite 1
Verkleinerte Abbildung der betreffenden Seite aus dem Dokument. Das Urheberrecht liegt bei JTEKT Co., Ltd..Entfernung beantragen

Spezifikationen

Kompatibler Waferdurchmesser 300 mm

Merkmale

  • Rückverfolgbarkeit
  • Reinraumtauglich
  • Vollautomatisches Schleifen

Anwendungen

  • Wafer-Schleifen

Häufige Fragen

Q. Für welche Wafergrößen in Zoll und mm ist die DXSG320 geeignet?
A. Die unterstützte Waferdurchmesser beträgt 300 mm.
Q. Welche Bearbeitungen kann die DXSG320 in einer Maschine durchführen?
A. Es handelt sich um eine Doppelseiten-Planschleifmaschine, die Läppen beidseitig und einseitiges Schleifen in einer Maschine vollautomatisiert.
Q. Welche Merkmale hat die DXSG320?
A. Zu den Merkmalen gehören Rückverfolgbarkeit, Reinraumtauglichkeit und vollautomatisches Schleifen.

Von AI auf Grundlage der Quelldokumente erstellt.

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