Catalog Searcher
Kategori
🌐 Bahasa Indonesia

Mesin Penggerinda Permukaan Dua Kepala Wafer DXSG320

Model DXSG320 / JTEKT Corporation (Situs web resmi) / Tercantum di halaman 1 dokumen

Mesin penggerinda permukaan dua kepala untuk wafer 300 mm yang mengotomatisasi penuh lapping dua sisi dan penggerindaan satu sisi dalam satu unit.

Terakhir diverifikasi: (tanggal konten diverifikasi dengan dokumen sumber)

Mesin Penggerinda Permukaan Dua Kepala Wafer DXSG320 di halaman 1 dari "半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②" JTEKT Corporation
Sumber: JTEKT Corporation「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」halaman 1
Gambar halaman terkait dikutip dari dokumen dalam ukuran yang diperkecil. Hak cipta milik JTEKT Corporation.Minta penghapusan

Spesifikasi

Diameter wafer yang didukung 300 mm

Fitur

  • Ketertelusuran
  • Kompatibel ruang bersih
  • Penggerindaan otomatis penuh

Aplikasi

  • Penggerindaan wafer

FAQ

Q. DXSG320 mendukung wafer dengan diameter berapa inci dan berapa mm?
A. Diameter wafer yang didukung adalah 300 mm.
Q. Jenis pemrosesan apa yang dapat dilakukan DXSG320 dalam satu unit?
A. Mesin penggerinda permukaan dua kepala yang mengotomatisasi penuh lapping dua sisi dan penggerindaan satu sisi dalam satu unit.
Q. Apa saja fitur utama DXSG320?
A. Fitur utamanya adalah ketertelusuran, kompatibilitas ruang bersih, dan penggerindaan otomatis penuh.

Ditulis oleh AI berdasarkan isi dokumen sumber.

Dokumen sumber

Produk lain dari JTEKT Corporation

Lihat semua →