Rettificatrice planare a doppia testa per wafer DXSG320
Modello DXSG320 / JTEKT Co., Ltd. (Sito ufficiale) / Riportato a pagina 1 del documento
Rettificatrice planare a doppia testa per wafer da 300 mm che integra in un'unica macchina lappatura bifronte e rettifica monofronte, con automazione completa.
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Specifiche
| Diametro wafer compatibile | 300 mm |
|---|
Caratteristiche
- Tracciabilità
- Compatibilità con ambienti puliti
- Rettifica completamente automatica
Applicazioni
- Rettifica di wafer
Domande frequenti
- Q. A quale diametro di wafer è compatibile la DXSG320: pollici e mm?
- A. Il diametro di wafer compatibile è 300 mm.
- Q. Quali lavorazioni può eseguire la DXSG320 in un'unica macchina?
- A. È una rettificatrice planare a doppia testa che integra in un'unica macchina lappatura bifronte e rettifica monofronte, con automazione completa.
- Q. Quali sono le caratteristiche principali della DXSG320?
- A. Le caratteristiche principali sono tracciabilità, compatibilità con ambienti puliti e rettifica completamente automatica.
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Documenti di origine
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