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Retificadora Plana de Dupla Face para Wafer DXSG320

Modelo DXSG320 / JTEKT Corporation (Site oficial) / Na página 1 do documento

Retificadora plana de dupla face totalmente automatizada para wafers de 300 mm, que combina lapidação dupla face e retificação de face única em uma única máquina.

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Retificadora Plana de Dupla Face para Wafer DXSG320 na página 1 de "半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②" de JTEKT Corporation
Fonte: JTEKT Corporation「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」página 1
Imagem reduzida da página correspondente, citada do documento. Os direitos autorais pertencem a JTEKT Corporation.Solicitar remoção

Especificações

Diâmetro de wafer compatível 300 mm

Características

  • Rastreabilidade
  • Compatibilidade com ambiente limpo
  • Retificação totalmente automática

Aplicações

  • Retificação de wafers

Perguntas frequentes

Q. DXSG320 é compatível com wafers de quantas polegadas e de quantos mm?
A. O diâmetro de wafer compatível é de 300 mm.
Q. Quais processos o DXSG320 consegue realizar em uma única máquina?
A. É uma retificadora plana de dupla face que automatiza totalmente a lapidação dupla face e a retificação de face única em uma única máquina.
Q. Quais são os recursos do DXSG320?
A. Os principais recursos são rastreabilidade, compatibilidade com ambiente limpo e retificação totalmente automática.

Gerado por AI com base no conteúdo dos documentos de origem.

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