Catalog Searcher
Danh mục
🌐 Tiếng Việt

Máy mài phẳng hai đầu wafer DXSG320

Mã sản phẩm DXSG320 / Công ty Cổ phần JTEKT (Trang web chính thức) / Có trong trang 1 của tài liệu

Máy mài phẳng hai đầu cho wafer 300 mm, tự động hoàn toàn, kết hợp lapping hai mặt và mài một mặt trên cùng một thiết bị.

Xác minh lần cuối: (ngày xác minh nội dung với tài liệu nguồn)

Máy mài phẳng hai đầu wafer DXSG320 trên trang 1 của tài liệu "半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②" (Công ty Cổ phần JTEKT)
Nguồn: Công ty Cổ phần JTEKT「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」trang 1
Hình ảnh thu nhỏ của trang liên quan được trích từ tài liệu. Bản quyền thuộc về Công ty Cổ phần JTEKT.Yêu cầu gỡ bỏ

Thông số kỹ thuật

Đường kính wafer tương ứng 300 mm

Đặc điểm

  • Khả năng truy xuất nguồn gốc
  • Tương thích phòng sạch
  • Mài hoàn toàn tự động

Ứng dụng

  • Mài wafer

Câu hỏi thường gặp

Q. DXSG320 hỗ trợ wafer có đường kính bao nhiêu inch và bao nhiêu mm?
A. Đường kính wafer được hỗ trợ là 300 mm.
Q. DXSG320 có thể thực hiện những loại gia công nào trên cùng một thiết bị?
A. Đây là máy mài phẳng hai đầu tự động hoàn toàn, kết hợp lapping hai mặt và mài một mặt trên cùng một thiết bị.
Q. DXSG320 có những đặc điểm nổi bật nào?
A. Các đặc điểm nổi bật gồm khả năng truy xuất nguồn gốc, tương thích phòng sạch và mài hoàn toàn tự động.

Do AI soạn dựa trên nội dung của tài liệu nguồn.

Tài liệu nguồn

Sản phẩm khác của Công ty Cổ phần JTEKT

Xem tất cả →