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Vertikales Wärmebehandlungssystem VF-5900

Typenbezeichnung VF-5900 / JTEKT Co., Ltd. (Offizielle Website) / Auf Seite 1 des Dokuments

Vertikales Wärmebehandlungssystem für 300-mm-Wafer, geeignet für Oxidation, Diffusion, LP-CVD und weitere Prozesse.

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Vertikales Wärmebehandlungssystem VF-5900 auf Seite 1 von „半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②“ (JTEKT Co., Ltd.)
Quelle: JTEKT Co., Ltd.「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」Seite 1
Verkleinerte Abbildung der betreffenden Seite aus dem Dokument. Das Urheberrecht liegt bei JTEKT Co., Ltd..Entfernung beantragen

Spezifikationen

Kompatibler Waferdurchmesser 300 mm

Merkmale

  • Reinraumtauglich
  • Für 300-mm-Wafer geeignet

Anwendungen

  • Oxidation
  • Diffusion
  • LP-CVD

Häufige Fragen

Q. Für welche Prozesse kann der VF-5900 eingesetzt werden?
A. Der VF-5900 ist ein vertikales Wärmebehandlungssystem für verschiedene Prozesse wie Oxidation, Diffusion und LP-CVD.
Q. Welchen Waferdurchmesser unterstützt der VF-5900 und welche Merkmale hat er?
A. Der unterstützte Waferdurchmesser beträgt 300 mm. Das System ist reinraumtauglich.

Von AI auf Grundlage der Quelldokumente erstellt.

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