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Sistema de processamento térmico vertical VF-5900

Modelo VF-5900 / JTEKT Corporation (Site oficial) / Na página 1 do documento

Sistema de processamento térmico vertical para wafers de 300 mm, compatível com diversos processos como oxidação, difusão e LP-CVD.

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Sistema de processamento térmico vertical VF-5900 na página 1 de "半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②" de JTEKT Corporation
Fonte: JTEKT Corporation「半導体製造工程内で活用できる製品シリーズ ①②」página 1
Imagem reduzida da página correspondente, citada do documento. Os direitos autorais pertencem a JTEKT Corporation.Solicitar remoção

Especificações

Diâmetro de wafer compatível 300 mm

Características

  • Compatível com ambiente limpo
  • Compatível com wafers de 300 mm

Aplicações

  • Oxidação
  • Difusão
  • LP-CVD

Perguntas frequentes

Q. Em quais processos o VF-5900 pode ser utilizado?
A. É um sistema de processamento térmico vertical compatível com diversos processos, como oxidação, difusão e LP-CVD.
Q. Qual é o diâmetro de wafer compatível com o VF-5900 e quais são as suas características?
A. O diâmetro de wafer compatível é de 300 mm. Possui a característica de compatibilidade com ambiente limpo.

Gerado por AI com base no conteúdo dos documentos de origem.

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