Sistema verticale di trattamento termico VF-5900
Modello VF-5900 / JTEKT Co., Ltd. (Sito ufficiale) / Riportato a pagina 1 del documento
Sistema verticale di trattamento termico per wafer da 300 mm, compatibile con diversi processi quali ossidazione, diffusione e LP-CVD.
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Specifiche
| Diametro wafer compatibile | 300 mm |
|---|
Caratteristiche
- Compatibile con ambienti di camera bianca
- Compatibile con wafer da 300 mm
Applicazioni
- Ossidazione
- Diffusione
- LP-CVD
Domande frequenti
- Q. Per quali processi può essere utilizzato il VF-5900?
- A. Si tratta di un sistema verticale di trattamento termico compatibile con diversi processi, tra cui ossidazione, diffusione e LP-CVD.
- Q. Quale diametro di wafer è supportato dal VF-5900 e quali sono le sue caratteristiche?
- A. Il diametro di wafer supportato è 300 mm. Il sistema offre la compatibilità con ambienti di camera bianca.
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